通孔式封裝(如TO-220)需求垂直安裝(或呈90度曲折的引線)，應有鉆通PCB的孔，往往會妨礙下面的潛在布線層。當組件被手藝安裝且PCB是單面型或雙面型時，一般選用通孔插裝法。表面貼裝式封裝選用拾放技能和多個板層，現(xiàn)在更為風行。如果您只考慮表面積，那么SOT-223和WSON將是不錯的挑選。
 

　　封裝挑選中另一個關鍵的考慮因素是熱阻。在產(chǎn)品闡明書里常�？梢钥吹絻煞N技能標準 —— θJc被指定為封裝表面溫度與結(jié)(或集成電路裸片的反面)溫之間的溫差和器材功耗的比。θJa被指定為環(huán)境溫度與結(jié)(或集成電路裸片的反面)溫之間的溫差和器材功耗的比。

　　工業(yè)應用中的輸入電壓規(guī)模很廣，從12V和24V的背板軌電壓到可高得多的離線電源電壓，不一而足。轎車電池電壓雖然標稱的是12V和24V(適用于轎車和貨車)，但由于冷車發(fā)動和負載突降情況，所以會有違背額定值的時候。如此一來，廣泛的輸入至輸出電壓規(guī)模就相當常見了。這可能導致穩(wěn)壓器中很多的熱耗散(具體取決于負載電流)，因此要選用TO-263和TO-252等傳統(tǒng)上被認為更能有用散熱的封裝。便攜式和手持式應用往往依靠電池或更低輸入電壓的電源(一般電流很小)運轉(zhuǎn)。這些應用是空間受限型的，經(jīng)常傾向于選用WSON或SOT-223等更小尺度的封裝。不過，選用具有散熱墊(它有助于經(jīng)過PCB散熱)的適當PCB規(guī)劃和/或封裝，人們可獲得兩全其美的作用：既能完成小尺度又能完成很強的散熱能力。